3月21日,LAM2006年分析家与投资家会议于上海举行,会议认为,2006年,LAM 将在其现有市场的各个方面稳步发展。Lam将投放创新产品,预期会带来营业额的增长,产量的增加,和市场份额的扩大。LAM还将向新兴的、快速增长的市场扩展。今年,半导体业以13％的速率加速发展,达256亿美元。而来自手机、MP3播放器、游戏控制器、个人电脑内部硬件驱动,以及数字摄像机的巨大需求也将促进半导体业的发展。

今天,LAM占据着晶片制造设备（wafer fabrication equipment,WFE）11％的市场份额。预计,在未来的三至五年内,这个数字将增加到22％。存储和晶园代工(foundry)的发展也将促进人们对尖端设备的投资。2007年,NAND Flash产量将增加10亿片, 这就意味着晶片制造设备（WFE）将获得64亿美元的额外收益。

在过去的3年时间和三个技术节点（130nm 到 70/65 nm）,LAM已在存储和晶园代工(foundry)方面获得了巨大的市场份额。LAM有机会在其他的电介质和硅蚀刻应用(dielectric and silicon etch applications)领域获得更多的市场份额。去年,LAM已登记的市场份额就达近40%。而今年市场份额还将增加3％到4％。LAM将通过以下手段,在新兴市场上开发创新产品。
•   将蚀刻技术扩展到LAM以前没有积极参与竞争的市场应用领域
• 以合理的成本解决65/45nm的产量与设备集成的问题
• 开发蚀刻相连产品,解决制造集成问题
• 降低平板印刷成本,为缩小和模板调整的非光刻技术(non-optical technologies)的使用提供机会

为什么LAM能获胜？

LAM能获胜的原因在于,LAM现有的市场份额很强大,这一部分市场的风险和收益都很高,但公司有能力稳定的确保这部份市场的地位;同时,LAM还有机会获得较大市场份额的部分,主要是在非关键应用技术领域,这部份市场的风险和收益都比较低,也是LAM比较有机会竞争到的。

LAM还能很快的回应客户的多变的需求。每一件产品都是它的下一代产品的“父母”,而这样演进而来的产品,将对改变客户需求提供最快速的了解与回应。此外,随着新材料、集成方案,平板印刷延伸技术和应用技术的出现,蚀刻市场仍将继续成长。抗蚀条(resist strip)也将继续给LAM提供扩大蚀刻市场份额的机会。

为什么是清洁市场？

晶片制造设备的清洁市场很大,也很零碎,2005年就有14亿美元的市场。在未来的三到五年的时间里,清洁市场可能成长为一个数亿美元的业务。清洁技术的市场正处于转变当中。在当前技术阶段,现有的技术导致了损伤或者晶片残渣等问题,因此我们需要新方案来解决45nm的关键问题;同时,晶片制造工业已经走向单晶片解决方案(Single-wafer Solutions), 而传统的硬件控制能力不足,因此,我们需要采用昂贵的化学药品来提高选择性。

LAM定位良好,希望能够在集成蚀刻技术（integrated etch）和清洁技术（clean segment）方面胜出。公司的清洁技术的重点在解决45nm损伤问题,方法是将蚀刻和清洁技术集成起来,通过控制排队时间（queue times）以去除腐蚀。此外,模式制定的时间周期,可透过蚀刻技术,抗蚀条与清洁技术的结合而缩短。整体而言,Lam公司所采用的方法,预期可提供强化产量的能力,进而开启跨越45nm或更高的门槛。

全球采购

公司希望通过实施“全球采购主动计划”（Global Sourcing Initiative）,在未来两到三年时间里,减少1％到2％的全面的材料和物流成本。该主动计划将继续进行LAM早在2002－2003年间开始的外购改革。通过这些举措,LAM将进一步发挥运营杠杆作用,将材料采购改革过渡到供应商和能够带来成本优势的地方去。通过全球采购,LAM将减少材料获取成本,将实现以下3个重要目标
1． 向客户提供低风险的解决方案以降低临界室耗材（critical chamber consumables）的设备营运成本,确保产品质量和可靠交付（reliable delivery）。
2． 在降低运营风险的同时,允许更为充分地调节系统,以赢得市场份额。追寻远地工厂和商品的即期机遇,进一步开发次级供应链（sub-tier supply chain）。
3． 保护售后市场业务,防止来自第二来源和第三方的竞争。确保Lam能创造高价值。

2005年稳健的财务业绩

Lam继续保持了蚀刻市场领头羊的地位。为了蚀刻、抗蚀条(strip)和清洁产品等长期发展,Lam公司积极参与对此的投资活动。基本完成对公司业务模型的过渡。为了投资兴建新的生产线和继续关注运营资产管理,Lam公司优化资金筹措方案。
•   营业额达14亿美金
• 连续第二年实现近50%的毛利率。
• 营运现金收入3亿9400万美元,占了整个营业额的28.5%

营运收入

公司希望达到以下行业目标
在盈利的蚀刻市场上,市场份额增长45％
在晶片制造设备（WFE）市场上获得更大的份额
调节公司的全球基础设施,以实现更多的营运收入
Lam 每季度的潜在营运花费水平近8千700万美元。目前,公司在控制定价,并迎接因引入应用于65nm及以下的新产品带来的材料成本挑战

2006年财政目标

2006年,Lam计划调整它的全球基础设施,在至少一个季度的时间里,实现营运收入30％的增长。该公司将从营运收入中释出超过25％的现金。Lam还期望,能实现蚀刻应用领域的目标,以辅助在已登记市场上实现市场份额增加3到4个百分点的目标。

Lam希望在2006年下半年从新的抗蚀条和清洁产品中获利。该公司计划对诸如蚀刻、抗蚀条和清洁产品等长期盈利的领域进行投资。这些产品在第一年能够产生大约40％到45％的毛利,并在第三年年底实现同上的收益率。

Lam计划从18亿的营运收入中释出5亿现金。Lam还打算继续有系统地买回股票。

Lam公司的安全保证 (Safe Harbor)

除了以往的历史信息,Lam公司所提供的信息可能会具有前瞻性,它包括与公司未来收入、运营费用、管理计划、未来运作和发展目标、产品需求、接受度、竞争力等相关的内容,但又不仅限于此。这些信息,因环境、重要性、价值和效果不同而会遇到风险、产生不确定性以及发生变化。这些风险、不确定性和变化又将导致结果发生本质性的改变或者以一种不可预知的方式改变。这些风险、不确定性和变化都将在公司证管会(SEC)报告中有详细的描述。我们鼓励你们完完整整的将这些报告读完。Lam愿意放弃对纠正、修正任何已提供信息的约束力。