全球领先的返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活的FINEPLACER＠激光条（laser bar）封装平台,相对标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺,半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。

其中最为关键的挑战是激光条和散热片的高精确度对准,激光条（典型尺寸：1×10mm）距散热片边缘的误差不得大于3微米。安装位置错误会导致设备寿命缩短和激光性能的下降,必须避免任何局部突出或阻碍光线。

为了满足这样严格精度要求,FINEPLACER＠平台提供不同的对准方法,如两点法对准,或使用外部参照系对准。安装定位平台配置有高分辨率的X、Y 、Z三向调整螺丝,同时有高分辨率的旋转角度调整工具。

FINEPLACER＠独特的工具设计,保证了激光条和散热片的共面性,而这是高质量封装焊接的前提条件。

作为激光条封装设备,独特的FINEPLACER＠平台具有结合力的闭环控制,以及特殊的具有急速升温能力的高能加热模块,所以具有优秀的封装焊接条件控制能力。另外,还可以选择在封装工艺使用预先加热的气体。

FINEPLACER＠平台支持各种手动、半自动和全自动模式,包括模式识别和自动对准。使用全自动的FINEPLACER＠Pico AMA型产品,位置精度可以保证在3西格码的条件下小于5微米。自动化的FINEPLACER＠Lambda型产品可以提供好于±0.5微米的位置精度。