Calumet电子公司购买了Lantronic公司最新的为应对RoHS开发的无铅热风整平系统。

　  热风整平在过去二十年中一直是PCB厂家喜爱使用的表面处理技术。针对无铅化要求，Nihon公司开发了专利锡、镍、铜合金SN100CL 以代替铅锡合金。Lantronic公司针对无铅合金开发了TT30 无铅热风整平系统。