据REED网报道，Semico Research最新分析，从产品，技术，工艺过程全方位考虑，采用绝缘体上的硅（SOI）材料作为衬底可以令芯片制造成本降低高达40%。

人们普遍认为SOI材料比硅材料成本高，此将会大大限制SOI作为衬底的选用。但是Semico分析结果显示SOI在制造过程及终端产品的使用中相对成本将会大大降低，性价比大大提高。材料本身成本在整个制造过程中所占比例很小，仅占4-6%。另外提高SOI使用性能可以采用新的设计方法及逻辑体系。

在关于是否选择SOI材料上，芯片制造商对于成本问题一直存在异议。Advanced Micro Devices和IBM均已赞成向SOI的转变，而Intel仍然坚持反对意见。

Semico的分析侧重于SOI材料采用后的成本问题，包括制造过程及终端产品的成本。

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