SlimCell 300mm电化学镀（ECP）系统使65nm及以下工艺芯片的多步铜电镀成为可能。该系统采用单个的化学反应单元来实现多步ECP工艺，有填缝能力和填补缝缺陷的能力，并为成本控制奠定了基准。每个小容量的电镀单元具有独立的化学反应槽，因此，芯片制造商可以在不同的电镀单元里使用不同的化学药品，从而实现多步电镀工艺。其特点包括将斜边清洗（IBC），旋转清洗-干燥（SRD）和退火等电镀后处理技术集成在一起。
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