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Fairchild苏州封测厂正式启用

发布时间:2003年12月2日 点击次数:1004
来源:半导体国际   作者:
 
  Farichild半导体宣布,其位于苏州新加坡工业园区内的封装测试厂9月29日正式投产,并已开始向客户批量供货,生产出来的产品将在全球销售。该公司表示,Farichild苏州厂是2004年Fairchild在中国销售翻番的全球战略目标的一个关键要素。
  Fairchild董事长兼首席执行官Kirk Pond说,“苏州工厂是Fairchild1997年重组以来首个投资项目,将为我们的全球战略提供强有力的支持。”他还透露,Farichild今年在中国市场实现了6千多万美元的销售增长。Kirk Pond预计,与外购装配、测试服务相比,Fairchild苏州厂将有助于公司减少对生产外包的依赖性,并将节约30%的测试封装成本,同时提高对产品品质的控制。在此之前,Fairchild的封装测试外包部分占公司产品的60% ~ 70%,外包业务额有3亿美元。
  此次正式启用的生产设施,是总投资2亿美元的Farichild苏州厂一期工程,包括占地40万平方英尺的装配、测试和自动化仓库,目前已有600名左右的雇员,预计到2005年雇员人数将达到1995人,目前所用设备主要是从其外包厂韩国三星搬迁过来, Farichild还将于近期购买新设备以扩大产能。目前的产品全部采用最新的无铅封装技术,希望其苏州厂成为“绿色工厂”。Farichild追加投资1亿美元的二期工程竣工后,工厂占地面积将达100万平方英尺,雇员人数将达到3500人,其中30%为技术研发人员。

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