Farichild半导体宣布，其位于苏州新加坡工业园区内的封装测试厂9月29日正式投产，并已开始向客户批量供货，生产出来的产品将在全球销售。该公司表示，Farichild苏州厂是2004年Fairchild在中国销售翻番的全球战略目标的一个关键要素。
　　Fairchild董事长兼首席执行官Kirk Pond说，“苏州工厂是Fairchild1997年重组以来首个投资项目，将为我们的全球战略提供强有力的支持。”他还透露，Farichild今年在中国市场实现了6千多万美元的销售增长。Kirk Pond预计，与外购装配、测试服务相比，Fairchild苏州厂将有助于公司减少对生产外包的依赖性，并将节约30%的测试封装成本，同时提高对产品品质的控制。在此之前，Fairchild的封装测试外包部分占公司产品的60% ~ 70%，外包业务额有3亿美元。
　　此次正式启用的生产设施，是总投资2亿美元的Farichild苏州厂一期工程，包括占地40万平方英尺的装配、测试和自动化仓库，目前已有600名左右的雇员，预计到2005年雇员人数将达到1995人，目前所用设备主要是从其外包厂韩国三星搬迁过来， Farichild还将于近期购买新设备以扩大产能。目前的产品全部采用最新的无铅封装技术，希望其苏州厂成为“绿色工厂”。Farichild追加投资1亿美元的二期工程竣工后，工厂占地面积将达100万平方英尺，雇员人数将达到3500人，其中30%为技术研发人员。