目前,我国半导体产业经过初创,基本框架已经建立,从设计、制造到封装、测试以及分立器件业具有了一定规模。去年集成电路市场达188亿元人民币。分立器件市场为49亿元左右。全球集成电路市场规模为1174亿元。在集成电路方面,国内企业可满足市场需求的15%,从占全球的比重来看,只达到2%左右。客观地讲,产业规模较为弱小,技术上还主要靠引进,企业运用自主知识产权开发的能力与国际先进水平相比存在着很大差距。
同时我们看到,国内设计企业产值过亿的已有5家,分别为华大、大唐、上海华虹、杭州士兰、无锡华晶矽科。制造业方面,天津Motrola、中芯国际已有较高制造能力,中芯国际的工艺水平已达0.18mm,设计能力已达500万门左右。
俞忠钰理事长指出,“正因为这样一个产业状况,决定了我们面临着一个重要的、难得的发展机遇 。大量国外资金涌入中国市场,形成了全球半导体投资的热点地区之一。原因有如下几点：1、国内市场很大,去年全球半导体行业下降了30%,而中国市场增长了30%,市场份额占13%左右。2、已有一定产业基础和一大批产业人才,基础设施基本完备。但规模弱小,具有发展潜力。3、中央政府和地方政府一系列优惠政策的支持。人力资源丰富且成本低,产品质量较高。4、国际市场低迷,萧条,而国内市场发展火热,形成了“翘翘板”效应,具备了吸引外资进入的条件。另外,半导体不是最终产品,半导体产业的发展是与信息产业的发展息息相关的。由于后者发展的群聚效应,每年增长率达20%,形成了前者发展的前提条件。”
“为了全面掌握产业发展现状和态势,摸清家底,我们认为现阶段进行一次大规模的产业调研是非常有必要的。”俞理事长说道,“这可以从两个方面来理解。1、由于政府要作产业发展规化,搞清现状是准确制定规划的基础。因此,受信息产业部电子信息产品管理司的委托,中国半导体行业协会组织20多名业界专家学者,从6月份开始,共用4个月时间对“长三角”、“珠三角”、京津环渤海湾地区及西部地区十二个省市的信息产业主管部门和近百家重点半导体企事业单位进行了一次较为全面的实地调研。同时,这也是落实苟仲文副部长关于‘加强行业协会工作,推动半导体行业发展’指示的具体行动。2、由于此次调研涉及集成电路设计、芯片制造、测试封装和半导体分立器件制造等多个领域,国外企业可以清楚中国目前半导体产业的状况,如已有多少投资,多少家设计企业,多少条生产线等;整机企业可以知道有哪些产品可做;国内企业还可以避免不必要的重复投资。”
在谈到调研的目的和意义时,俞忠钰理事长强调：“意义非常重大,且目的已基本实现。首先,摸清了家底;其次,看到了蓬勃发展的态势;第三,认识到国内半导体行业面临着历史性的发展机遇和所面临的严峻挑战;第4,业界对高水平人才和资源的竞争越来越激烈,如何合理地解决是摆在我们面前的现实性课题。”
“可喜的是,只要以市场为导向,国企可以拥有与民营企业和外企同样强的竞争力,如无锡华晶集团,首次实现了扭亏为盈”。俞忠钰补充道。对于如何提高国内企业的市场竞争力,俞忠钰理事长分析说,“第一,要坚持以市场为导向,进行市场细分,准确定位自身的市场;第二,要注意体制创新,调动人才的积极性;第三,企业发展要有自己的知识产权,要实行竞争与合作。技术创新与产业发展要紧密结合。另外,SoC和纳米制造技术将成为今后10-20年的发展方向,这是大势所趋,必须有深刻及清醒的认识。设计公司应积极与芯片制造企业进行合作。系统厂商应成为中坚力量,而不能只是用户。”■
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