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走向辉煌的中国集成电路设计业 |
| 发布时间:2002年12月26日 点击次数:442 |
| 来源:电子设计应用 作者: 本刊记者 东郭 |
本次成都会议不仅吸引了大陆及台湾地区300多家IC设计、制造、封装、测试企业,而且Cadence 、Synopsys、Mentor Graphics、ARM、IBM、美国国家半导体公司、英飞凌(Infieneon)科技公司、美国思略科技公司等外国公司也积极参与支持了这次盛会。 在去年全球半导体市场低迷,且今年复苏未达预计期望的形势下,中国国内的情况相对好一些。据中国半导体协会统计,2001年我国集成电路市场为1200亿元人民币左右,年增长率达30％,但国内只能提供当年所需260亿块中的约40亿块,供需缺口很大。今年1-６月份,国内集成电路销售额为62.18亿人民币,国内厂家可供应26亿块。据预测,2005年我国集成电路需求量为365亿块,2001～2005年对集成电路的需求年均增长25%,国内企业发展空间巨大。 国内厂商市场规模过亿元人民币的企业仍集中在华大、大唐微电子、杭州士兰、华晶矽科、华虹NEC这几家。由于这种企业的数量少,且相对Intel、 Toshiba、ST、 Sumsung、TI、 NEC 、 Motorola等国际IC巨头,其本身规模过小,市场范围只能局限在中、低端消费类电子市场,对于消费类高端和通信市场仍无力竞逐。 目前,中国无线通信市场发展很快,移动电话的拥有量已达到２亿,高居全球第一,且PC市场也将于明年成为仅次于美国的第二大市场,拥有自主知识产权的RF IC设计显得十分重要。因此,提高晶圆制造、封装、测试水平、开发自主的IP,定位准确的市场与客户,是国内相关企业亟待解决的事情。 台湾地区设计公司的经验值得大陆借鉴,去年台湾晶圆代工产业的成长超过了28％,达到46亿美元。这种成功带动了IC设计行业的迅猛发展,台湾地区前10家IC设计公司的年销售额大部分超过１亿美元。此外,由于这些公司与美国硅谷IC设计业的关系十分密切,所以在知识产权方面占有较大优势。 “设计代工”是本次会议专题报告中频繁提到的话题。由“设计服务”进到“设计代工”是大陆设计业今后发展的方向。据台湾地区的厂商调查,设计产品每延迟一个月上市,公司利润将损失40％,可见设计与代工的关系将非常密切。 在集成电路设计业的发展中,全国近400家设计公司只有3000多名设计人员,显然不成比例。中高级设计人员的紧缺是众多设计公司面临的一大难题,公司间相互挖人对产业的整体及长远发展极为不利。有些厂商对此采取了主动培养的策略,如威盛、清华微电子所等。当然,目前新兴的设计公司占了相当大比例,经过市场的洗礼,必定会有一部分泡沫成分破灭,设计人员会有一些合理流动。 另外,集成电路设计业在向SoC方向发展,IP核愈发重要。国内设计公司既要注意不要侵犯别人的知识产权,同时还要注意保护自主开发的知识产权。■ |
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