9月15日,半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke&Soffa）宣布,公司的封装测试产品工厂和晶圆切割刀片生产线隆重开业。据此,库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。

库力索法全球封装测试产品高级副总裁Oded Lendner先生在庆典致辞中说：“我们的封装测试产品已经有了很大的变化,后道测试在整个半导体生产过程中是非常重要的组成部分,快交货,高品质和新技术是成功立足于封装测试产品市场的必要因素。将封装测试产品的生产线转移至中国是我们整个产品战略的重中之重。这一举措是为了跟上我们亚洲业务的发展步伐。封装测试产品工厂是一个为满足全球客户需要而设计的工厂,这里安装着最先进的数控机床,还有接受过严格培训过的员工,到今年年底,我们的员工有望达到200名的规模。总而言之,这个投资300万美元的苏州封装测试工厂将为库力索法带来更多业务。”据悉,新的封装测试产品生产线拥有每月逾1000个插座或100万个探针的生产量,新的生产线取得并维持ISO 9001与ISO14000国际质量标准认证。

库力索法全球焊接产品和市场营运高级副总裁Jack Belani先生在致辞中说：“在中国乃至全球,我们的材料产品业务,如焊线、焊针、刀片等等增长非常迅速,市场占有率也越来越大,特别是我们的晶圆切割刀片的市场需求量正在飞速增加。因此,公司的业务需要继续扩展,中国是我们最佳的选择,将整个刀片生产转移到中国对库力索法的重大战略意义在于此。”

“今天,苏州刀片工厂目前的产能为每周一万五千片, 该厂总投资400万美元,将成为一流水平的晶圆切割刀生产基地。当然,总面积为一千多英尺的厂房不仅仅是刀片的生产基地,我们还有一支技术服务力量,提供刀片的工程研发解决方案,以支持中国的半导体市场发展。随着刀片销往中国和全世界,这间工厂将真正成为K&S全球刀片制造中心。”

库力索法公司作为世界上第一台焊线键合机的生产商,一直在半导体封装组装和测试设备业界享有极高声誉,“库力索法”已经成为优质焊线焊接的同义词。（刘林发）