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ChipMOS举行技术研讨会 |
| 发布时间:2006年3月14日 点击次数:479 |
| 来源:电子与封装 作者: |
11月4日,2005ChipMOS技术交流会在上海成功举行,大约三百名中外客商参加了此次会议,大会围绕着LCD Driver与绿色电子两大主题,主要作了“LCD Driver IC Gold Bumping与先进应用、 LCD Driver IC先进封装技术、绿色IC封装指南与产业现状、绿色IC封装材料、高速存储器封装的电模拟（Electrical Simulation）与测量（Measurement）、图像传感器芯片的芯片堆栈封装(Chip Scale Package for Image Sensor Device)”等报告,大会受到了与会代表的一致好评。 本刊记者在与会期间对ChipMOS Shanghai负责人顾沛川先生进行了采访,顾沛川先生认为：“目前全球都在推广绿色IC封装技术,LCD产业发展迅速,在这样的情况下ChipMOS将继续加强这个方面的发展,目前LCD Driver占ChipMOS營業量的三分之一左右。”（鞠珍峰） |
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