11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等,集合了行业内最顶尖的技术力量,围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题,就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。

电子装配行业伴随着竞争的全球一体化,它的发展与众多上下游产业有着极为紧密的联系。而在目前势在必行的无铅化进程中,如何建立和保持产业上下游各个环节的共同协作则更显得重要。为了帮助制造业厂商解决无铅化进程中各个环节带来的问题和矛盾,在此次论坛上,主办者从焊接材料,精密焊膏印刷,无铅化表面贴装,回流与锋波焊,到返修焊接,一系列的无铅化工艺的内容,进行了深层次的探索,力争通过上下游供应商的协作推进无铅化技术的发展和完善,并为电子制作企业提供更全面的技术与工艺支持。

对于此次论坛,亚洲区业务副总裁王家发表示：“今天,无铅化对电子制造企业来说,无论是设备、材料供应商还是制造厂商,都面临着知识更新和技术变革的压力,这无异于一场决定生存发展的艰苦战役。而真正实现无铅化制造,并不是一个或几个制造企业能够独立完成的,它是一个产业链中各个环节整体联动的过程。因此如何与合作伙伴和客户共同谋求产业市场的发展前景和市场生存的契机和挑战,成为企业越来越多开始思考的问题。这也使我们产生了一种强烈的使命感,尽我们所能的多组织这种活动,形成和促进产业内的互动和协作,为客户提供最先进的一体化服务解决方案,最终帮助和客户一起克服无铅化进程中的挑战。”

此次论坛在技术研讨的同时,还将专题演讲和工艺流程的现场演示有机结合起来,组织与会者参观了环球仪器科技创新中心内世界领先的装配生产线设备以及其一级的实验室,并进行了先进的无铅化装配生产线及其返工工艺演示和各种实验室中失效分析的方法,形成了热烈的互动与交流。

“与以往的技术论坛相比,我认为此次的交流活动更具有实践意义”,一位与会者向记者表示：“它确实地开始深入讨论企业在生产中所遇到的各种问题,并起到了实际的指导作用。我们作为制造厂商,产业内上下游各个环节的技术与工艺难题都比较集中得体现在我们的生产过程中,主办者从其专业领域出发,围绕这些问题为我们寻找可行的解决方案。同时,这实际上也在为产业内其它环节中的各类企业寻求可持续发展的道路,这种交流机会是非常宝贵的,为整个产业的协作发展起到了良好的促进作用。”