应用材料公司 (Applied Materials, Inc) 推出的300毫米Epi RP Centura? 系统是业界唯一一款为源／漏极 (S/D) 扩展、提高的S/D以及其他新兴晶体管设计等所有90纳米以下应用提供无晶面 100％ 选择性外延沉积和稳定的大于 1E20原子／cm3 活性掺杂渗入的系统。Epi RP 还提供高生产率，低操作成本以及比竞争系统高2倍的吞吐量。
　　Epi RP 系统建立在应用材料公司的Epi Centura 300毫米平台业已验证的生产方便性和技术之上，该平台是300毫米硅片epi 应用方面的全球市场领导者。Epi RP 的小容量、低压反应室设计以及高吞吐量与极具竞争力的低操作成本，可提供安全、可靠、无晶面、100％ 可选择性的工艺及高掺杂渗入。选择性epi工艺的卓越统一性与可重复性还可降低完工芯片的不稳定性，从而实现更易于控制的生产，并极大地提高芯片制造商的利润 。