老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类半导体→[应用材料公司300毫米Epi RP Centura 外延系统]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

应用材料公司300毫米Epi RP Centura 外延系统

发布时间:2003年10月29日 点击次数:541
来源:半导体国际   作者:
 
应用材料公司 (Applied Materials, Inc) 推出的300毫米Epi RP Centura? 系统是业界唯一一款为源/漏极 (S/D) 扩展、提高的S/D以及其他新兴晶体管设计等所有90纳米以下应用提供无晶面 100% 选择性外延沉积和稳定的大于 1E20原子/cm3 活性掺杂渗入的系统。Epi RP 还提供高生产率,低操作成本以及比竞争系统高2倍的吞吐量。
  Epi RP 系统建立在应用材料公司的Epi Centura 300毫米平台业已验证的生产方便性和技术之上,该平台是300毫米硅片epi 应用方面的全球市场领导者。Epi RP 的小容量、低压反应室设计以及高吞吐量与极具竞争力的低操作成本,可提供安全、可靠、无晶面、100% 可选择性的工艺及高掺杂渗入。选择性epi工艺的卓越统一性与可重复性还可降低完工芯片的不稳定性,从而实现更易于控制的生产,并极大地提高芯片制造商的利润

欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:
Cadence与Chartered携手提供90nm IC设计解决方案
简介:
Cadence公司与特许半导体(Chartered)制造公司宣布,采用Cadence的纳米级设计解决方案,两公司携手提供一种实现Chartered NanoAccess 90nm制造技术从设计到量产的优化途径。   Cadence与Chartered将向双方客户提供经过代工验证的、适用于Cadencea Fire&Ice QXC及Assura DRC/LVS/RCX的技术文件,这两种解决方案主要针对Chartered的90nm工艺。另外,两公司还正就联合验证的参考设计流程路线图展开合作。为了便于合作,Cadence已经加入了Chartered的NanoAccess联盟 。......

FOUP(前端开口片盒)
激光热处理技术
光阻涂布和显影装置
SEZ揭开高效单晶圆清洗设备神秘面纱
ChipPAC扩大其上海PBGA生产线的产量
ASML用心服务中国半导体制造市场
300mm发展报告
使硅片具有光学处理能力
双层光刻胶克服了气体挥发的问题
 
下一个:[半导体]应用材料提供新一代CMP工具
简介:
应用材料(Applied Materials, Inc)的下一代CMP工具 -- Reflexion ® LK 具有创新性的低下压力研磨技术,设计用于65纳米薄膜,该技术可扩展应用材料公司在市场中领先的CMP产品平台。该系统提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀,从而推动实现更高器件性能、更低成本及更高良率 。......
 

上一个:[半导体]Kulicke & Soffa宣布第一个中国制造厂隆重开幕

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒