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华虹NEC与中兴通讯协力芯片本土造

发布时间:2003年10月29日 点击次数:646
来源:半导体国际   作者:
 
上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)与中兴通讯股份有限公司(ZTE中兴)在深圳签署了包括Wafer(晶圆)加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议,华虹NEC副总赖磊平和中兴通讯副总裁邱未召代表双方在协议书上签字。这预示着国内本土Foundry与芯片设计业进入了一个全新的合作阶段。
  据悉,华虹NEC与中兴通讯合作已有近两年的时间,内容从交换芯片到通信终端多个产品领域。此次双方签署长达5年的合作协议内容包括,华虹NEC将向中兴通讯提供全面、详细的芯片设计资料及优惠的芯片加工服务,并配合中兴通讯进行芯片新产品设计,以推动中兴通讯专用芯片国产化进程,提高市场竞争力。而中兴通讯将华虹NEC作为其芯片制造(扩散)的首选供货商,并优先参与中兴通讯所开发的芯片项目及享有优先知晓中兴通讯新产品研发计划的权利。根据协议内容来看,双方合作已由先前的纯商业性产品级服务层面跃升到战略性合作关系。

  本土公司设计的电路产品到大陆以外投片,而大陆的Foundry要靠境外的定单维持产能,是目前中国芯片设计与制造业普遍的做法。华虹集团副总裁蒋守雷说,"加强产业链整合、扶持本土设计公司,是华虹NEC第一定位,华虹NEC与中兴通讯的战略性合作,就是要成为一个示范,把流到外面的业务带回国内来,这是双方合作的精神所在。"据介绍,在此之前,华虹NEC已和包括大唐、华虹集成电路、杭州士兰等一些国内著名设计公司建立了类似的战略合作伙伴关系。
  华虹NEC是国内第一家拥有0.35μm以下工艺的8英寸Foundry制造公司,其月产能到2003年底将达到3.2万片,制造工艺提升到0.18μm,而通过与中兴通讯的合作,使华虹NEC正式将自己的产品线拓展到通信芯片领域,并进一步确立了其在国内Foundry市场占有率第一的地位。

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