激光热处理技术被认为是IC行业首创的激光热处理技术，采用LTP技术，芯片制造商即可实现20 纳米技术标准的产品开发。LTP技术已经对数千只200mm和300mm的晶圆进行了激光退火处理。通过在不同的处理条件下对晶圆进行的测试表明，利用LTP技术仅需几纳秒即可完成极浅结点和触点的激活，因而在热投入为零的条件下实现了芯片期望的性能特点。使用LTP能够改善器件的可靠性和良率，进而实现生产能力的飞跃。
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