三洋电机日前发表了采用新开发的SCH6封装的功率场效应管（Power MOSFET）“SCH1302”和“SCH1402”，2003年4月开始供应工业样品。

SCH6（Super Chip Scale High Power Package 6pin）封装的特点在于微型和超薄，尺寸仅1.6mm×1.6mm×0.56mm。芯片制造中采用了该公司的“第2代沟道结构（单元集成度：7000万单元/平方英寸）晶圆工艺”，封装框架的形成则使用了半蚀法技术。与该公司原产品的使用MCPH封装的MOSFET相比，封装面积可减小40%，封装高度减小30%。另外，与大小相同的SMCP（SC-75A）相比，容许功率达到了0.8W（相当于该公司原产品的5倍）。