|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
三洋新封装面积减小 |
| 发布时间:2003年4月6日 点击次数:21 |
| 来源:中电网 作者: |
SCH6(Super Chip Scale High Power Package 6pin)封装的特点在于微型和超薄,尺寸仅1.6mm×1.6mm×0.56mm。芯片制造中采用了该公司的“第2代沟道结构(单元集成度:7000万单元/平方英寸)晶圆工艺”,封装框架的形成则使用了半蚀法技术。与该公司原产品的使用MCPH封装的MOSFET相比,封装面积可减小40%,封装高度减小30%。另外,与大小相同的SMCP(SC-75A)相比,容许功率达到了0.8W(相当于该公司原产品的5倍)。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 意法半导体收购智能卡软件公司简介:
意法半导体公司(ST)日前宣布对Proton World International(PWI)公司的收购计划。PWI是一家知名的智能卡软件公司,该公司专注于研发高安全、支付和身份识别智能系统,并在全球财务和银行市场开发了一个庞大的业务网络。 这次收购行动将会大幅度提高ST的智能卡系统专业技术,特别是在主要的银行和财会领域,收购行动产生的效应将会更加明显。增加该软件专业技术,将作为ST公司领先的智能卡芯片技术的补充,与公司的高度成功的系统级芯片技术一起保持同等的业界地位。 PWI是一家位于比利时的软件公司,拥有员工约90余名,致力于电子资金、EMV(欧洲支付卡/万事达卡/Visa卡)借记卡...... 中国教育信息化高峰论坛将举行
美国将对Hynix征收惩罚性关税
东芝美国芯片公司Artile停业
华恒开发套件支持U盘、PCMCIA无线网卡、彩色LCD液晶大屏幕接口
嵌入式软件开发平台DeltaSystem 2.1正式发布
2003年全球PC市场前景不佳
飞利浦推出低成本CD芯片
ADI推出四频带GSM/GPRS收发器
英飞凌扩大与中芯生产协议 |
|
|
|