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三洋新封装面积减小 |
| 发布时间:2003年4月6日 点击次数:21 |
| 来源:中电网 作者: |
SCH6（Super Chip Scale High Power Package 6pin）封装的特点在于微型和超薄,尺寸仅1.6mm×1.6mm×0.56mm。芯片制造中采用了该公司的“第2代沟道结构（单元集成度：7000万单元/平方英寸）晶圆工艺”,封装框架的形成则使用了半蚀法技术。与该公司原产品的使用MCPH封装的MOSFET相比,封装面积可减小40%,封装高度减小30%。另外,与大小相同的SMCP（SC-75A）相比,容许功率达到了0.8W（相当于该公司原产品的5倍）。 |
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