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全球第一季晶圆出货比上季增4%

发布时间:2003年5月14日点击次数:17

来源:中电网作者:

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布的数字表明,2003年第1季度全球硅晶圆面积出货量是11.75亿平方英寸,比2002年第4季度增长了4%,比2去年同期增长了16%。2002年第4季度全球硅晶圆面积出货量是11.34亿平方英寸。2002年第1季度全球硅晶圆面积出货量是10.11亿平方英寸。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在声明中说,尽管第1季度全球经济不稳定,但是我们依然可以把当前硅晶圆出货量看作是半导体需求正在复苏的一个良好的迹象。

他说,生产线的利用率在进入2003年以后可能会改善。然而,由于在持续的经济衰退期间硅加工企业一直限制资本投资,某些晶圆产品的供货会比较紧张。

从产品类型方面看,2003年第1季度的抛光晶圆出货量是8.82亿平方英寸,而2002年第4季度是8.60亿平方英寸,2002年同期是7.58亿平方英寸。

2003年第1季度外延晶圆出货量是2.43亿平方英寸,而2002年第4季度出货量是2.23亿平方英寸,2002年同期出货量是2.04亿平方英寸。未抛光晶圆第1季度出货量是5,000万平方英寸,而2002年第4季度出货量是5,100万平方英寸,2002年同期出货量是4,900万平方英寸。

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