Vishay推出采用LLP75封装器件[新闻热点]

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Vishay推出采用LLP75封装器件

发布时间:2003年5月17日点击次数:18

来源:中电网作者:

Vishay Intertechnology公司日前推出两组采用新型超小型无铅封装-LLP75封装的防静电保护产品GMF05C-HS3及GMF05LC-HS3。与SOT363封装相比,LLP75封装可节省25%的空间;与SOT23-6L封装相比,它可节省60%的空间。

GMF05C-HS3及GMF05LC-HS3二极管系列产品经优化处理后,可产生良好的电气性能并能节省空间,适用于小型手提产品的输入输出线路保护,此类产品包括移动电话、笔记本电脑、PDA产品、数码相机及其它空间限制性电子系统。两种器件均符合IEC1000-4-2抗扰性要求,可提供15 kV（空中）及8 kV（接触）防静电保护。

GMF05C-HS3防静电保护产品在8/20 μs波形下峰值脉冲电流为12 A,峰值脉冲功率为200 W,总电容值为150 pF。 GMF05LC用于低电容防静电保护,在8/20 μs波形下峰值脉冲电流为8 A ,峰值脉冲功率为100 W ,总电容值为50 pF。两种器件的逆向耐压（stand-off voltage）均为5 V,漏电流、工作电压及限制电压均低。

GMF05C-HS3及GMF05LC-HS3采用新型LLP75-6HS无铅塑料封装,带有一个集成散热器,外形尺寸为1.6 mm × 1.6 mm ,侧高0.7 mm 。两种产品均可为四条输入输出线路提供双向保护,并可为五条输出线路提供单向保护,指定工作温度范围为-55°C至+125°C。

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