三星电子12吋芯片专用生产线（Fab12厂）将自本月中旬正式开始量产。同时，三星电子决定将计划在明年执行的第二阶段投资，提前在今年内进行投资，并将尽早启动量产体系。

三星电子华城Fab12厂第一阶段可月产1.3万片12吋芯片，第二阶段将可月产1.2万片12吋芯片，投资额约在11.8亿美元上下，与第一阶段相当。为此，三星电子已在最近向核心设备厂商下单采购第二阶段投资所需的设备，相关设备将在今年下半年到位。完成第二阶段投资后，三星电子Fab12将具备2.5万片12吋芯片的月产能，再加上Fab11厂的7千片月产能，三星电子总计将具备3.2万片的12吋芯片月产能。

此外，三星电子计划明年进行华城Fab13厂的投资，并将成立专门小组开始进行着手相关的前期事务。Fab13厂初期将能月产1万片12吋芯片。

另外，由于三星电子将把Fab6-Fab8厂转换为闪存生产线，12吋芯片专用生产线将主要生产512M以上的高性能DRAM。

三星电子相关人员表示，该公司计划在Fab12厂投资约25.3亿美元，第一阶段已投入大约11.8亿美元，将在第二阶段与第三阶段投入约13.5亿美元。