德国半导体厂商英飞凌7月28日表示，将与中新苏州工业园区开发公司(CSVC)组建一家储存芯片后端元件封测合资公亿恒科技苏州有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)。

该项目计划在今后10年内总共投资约10亿美元，合资公司的注册资本为3.33亿美元。亿恒将在今后5年内以股权形式投资2.414亿美元。CSVC将投资9,160万美元。

初始投资部分将足以确保完成第一阶段的项目开发，包括办公楼、生产设施、基础设施以及首批成本密集型设备。额外的设备将主要依靠追加投资。预计该合资企业将为此在国际市场进行融资。

新厂预定今年10月动工，完工之后，该厂产能全开，产量最大可达每年10亿片，计划雇佣工人超过1000人。 英飞凌将持有新公司72.5%股权，其余27.5%则归中新苏州所有。

新的生产设施的建设计划于2003年10月开始，工厂应于2004年年中建成并可进行设备安装。计划2005年年初将开始批量生产。该合资企业最初将生产BGA封装的256兆位设备。