|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
亿恒与中新合建$10亿封测厂 |
| 发布时间:2003年8月2日 点击次数:25 |
| 来源:中电网 作者: |
该项目计划在今后10年内总共投资约10亿美元,合资公司的注册资本为3.33亿美元。亿恒将在今后5年内以股权形式投资2.414亿美元。CSVC将投资9,160万美元。 初始投资部分将足以确保完成第一阶段的项目开发,包括办公楼、生产设施、基础设施以及首批成本密集型设备。额外的设备将主要依靠追加投资。预计该合资企业将为此在国际市场进行融资。 新厂预定今年10月动工,完工之后,该厂产能全开,产量最大可达每年10亿片,计划雇佣工人超过1000人。 英飞凌将持有新公司72.5%股权,其余27.5%则归中新苏州所有。 新的生产设施的建设计划于2003年10月开始,工厂应于2004年年中建成并可进行设备安装。计划2005年年初将开始批量生产。该合资企业最初将生产BGA封装的256兆位设备。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 德州仪器积极回应高通诉讼简介:
手机芯片制造商德州仪器周一表示,将积极回应无线通信大厂高通周五对其提出的违约诉讼案。 专门制造手机芯片与授权无线技术的高通周五对德州仪器提出诉讼,指控德州仪器违反一项有关专利权的协定。 德州仪器以书面回应表示,高通之所以提出控告,是因为德州仪器先前宣布将广泛开放客户可以试用一种基于码分多址(CDMA)技术的芯片。高通拥有并授权CDMA技术的多数专利。CDMA是美国与亚洲地区的领先无线技术。该公司供应全球逾九成的CDMA手机芯片。 德州仪器表示,“高通多年来一直享有几乎没有竞争对手的CDMA芯片销售市场。高通的法律动作不会阻挠我们抢攻CDMA市场。”...... 诺基亚采用三星闪存芯片
TI推出MSOP和无引角 QFN 封装ADC
NVIDIA调低盈利预期
上海先进半导体8英寸晶圆生产线开工
海峡两岸印制电路板今年产值可望称冠全球
高通一亿美金续写中国投资
Silicon Laboratories推出最新世代AEROTM GSM/GPRS收发器
Maxtor200G,250G SATA(串口)硬盘国内上市
IBM缩短佛蒙特IC厂员工工时 |
|
|
|