IBM日前宣布，其芯片系统设计制造服务部门与国防产品公司Raytheon签订了一份为期五年价值一亿美元的协议。

该设计部门是去年秋季组建的，为IBM旗下为公司及客户设计微芯片的技术分支的一部分。这个技术部门第二季度亏损。

IBM及Raytheon在联合声明中表示，将在Raytheon总部所在地麻省莱新顿组建一个工程办事处。二家公司的工程师将在这个办公处处理未来合作工程及合同。IBM表示，已为Raytheon接洽若干起客户部件工程。