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IBM与Raytheon签订芯片设计协议 |
| 发布时间:2003年8月9日 点击次数:15 |
| 来源:中电网 作者: |
该设计部门是去年秋季组建的,为IBM旗下为公司及客户设计微芯片的技术分支的一部分。这个技术部门第二季度亏损。 IBM及Raytheon在联合声明中表示,将在Raytheon总部所在地麻省莱新顿组建一个工程办事处。二家公司的工程师将在这个办公处处理未来合作工程及合同。IBM表示,已为Raytheon接洽若干起客户部件工程。 |
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