特许半导体、IBM和英飞凌8月6日宣布，他们已经达成了一项联合协议以促进开发计算机芯片生产技术的下一个新领域。他们在联合声明中称，将加快开发65纳米芯片。这笔交易的金融条款没有披露。

100纳米相当于人类头发丝的千分之一的宽度。生产结构越来越小的芯片在成倍提高性能和半导体芯片复杂性的同时还可以降低成本。这个合资项目要制作电路间距只有65纳米的芯片。目前商业性生产的最小的芯片宽度是90纳米。

建立新工厂所需的数十亿美元的投资和日益增长的复杂性以及无法生产出纳米级电路的风险已经使全球要制作这种最高级半导体的厂商从以前的几十个减少到了不到十几个。数百家电子公司现在已经放弃了建造自己的工厂，改为依赖专业生产厂。这些专业生产厂包括与市场龙头台积电以及与台联电进行竞争的IBM和特许半导体。

这三家公司表示，IBM和特许半导体计划在他们最高级的加工厂联合开发65纳米生产工艺。然后，这两家公司计划为英飞凌生产65纳米芯片产品。这三家公司称，这个多年的合资项目是以各个公司的实力为基础的。这些实力包括英飞凌的低电压硅技术和IBM领先的工艺技术。

特许半导体一直在开发普通的加工技术，其范围从90纳米到下一代的65纳米技术，并且提供下一步把生产工艺缩小到45纳米的途径。

这项工作将在IBM在纽约East Fishkill新开张的开发实验室进行。来自这三家公司的近200名工程师将一起工作以确定下一代半导体的生产工艺工具。这三家公司还将寻求把这个项目扩大到45纳米级电路。