矽统科技(Sis)周一表示，决定将其八英寸晶圆厂独立为“矽统微电子”，而不是出售该业务。

矽统表示，矽统半导体目前的产能利用率超过八成，多数制程已提升至0.15微米，至于未来是否会扩充产能与进一步提升制程技术，将留待董事会作后续讨论。

矽统主席宣明智表示，分割后矽统将专注于与IC设计有关的技术发展，而矽统微电子将把精力集中在制造和扩大产能。