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Wavecom公司推出一个新型硬件平台WISMO Flex,结合了无线标准模块的方便整合及快速推向市场的优点与芯片组的设计灵活性。
WISMO Flex是一个以四部份组成的完整的硬件平台,以实现在手机的各种应用,包括射频模块、基带芯片 、电源管理芯片,以及音频过虑芯片。每一器件均可单独灵活放置于手机内,使手机制造商能灵活地设计手机的形状大小。开发人员能通过外置存储及附加芯片增添手机功能,并可选择外接设备及存储芯片。
WISMO Flex已预先通过测试,并配有软件、开发工具和服务支持,简化了手机开发及产品认证。低组件数量及标准的器件尺码使自动封装方便简单。
Wavecom推出高级开放人机界面(Advanced Open MMI)和开放协议栈(Open Stack)两款新产品来支持WISMO Flex。Advanced Open 人机界面开放了在现有应用编程接口之上和之下的源代码,让产品更能设合客户所需及更为精密。该产品让工程师能接触到所有关键系统软件要素与接口,以及几乎所有内部互相连接的工具。这不仅包括应用编程接口,还有语音、短信与多媒体短信服务、通讯管理、绘图工具、装置驱动器、大量存储和SIM工具包,以及显示、视频及音频驱动器。此外,客户可选择协议栈,能接触GSM/GPRS协议栈中的Wavecom第二和三协议层。
WISMO Flex和基于MUSE平台的高级开放人机界面及开放协议栈将可于2003年第四季度在客户应用开发中进行集成,目前与Wavecom的微型手机开发实验室系列产品一起推出。
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