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根据半导体设备和材料国际组织(SEMI)日前发布的报告,今年9月份北美地区半导体设备业者的订单出货比为0.95,8月份该数字为0.92。全球订单在9月份的三月平均值为7亿6050万美元,比8月份的7亿3200万美元增加4%,比去年同期的8亿3200万美元减少8.5%。出货为8亿350万美元,比8月份的7亿9200万美元增加1%,比去年同期的10亿4000万美元减少了23%。在过去一年以来,北美地区设备业者的订单出货比大多介于0.90与0.93之间,9月份的0.95算是较高者。SEMI特别指出,相关厂商在9月份的设备支出仍然持续保守,它们目前仍然不太愿意大笔投资在设备上。不过明年经济情况的改善加上半导体工厂产能利用率的提升,都将有助于2004年享有较高的支出增长。
市场研究公司Berean Capital的分析家Vijay Rakesh 表示,SEMI的9月份订单出货比不及他原先预期的0.99,主要的原因与厂商IC资本支出持续保守,后端设备订单突然减少有关。他预测11月份前端设备的订单将比去年同期增加3%,后端设备减少2%,该月的订单出货比预料在0.97左右,这个市场近期内仍然低迷。Vijay Rakesh表示,9月份前端设备订单较多,而后端设备的订单则较疲软,他相信前端设备需求大的趋势将持续,使明年的订单出货比得以超过1.0。他认为Applied Materials、Samsung、Elpida、Renesas与台积电等厂商的订单将颇为理想。Lam Research与Novellus Systems都预测第四季的订单将有5至10%的增长。
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