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TI推出NanoStar芯片级封装

发布时间:2003年11月1日 点击次数:19
来源:中电网   作者:
 
日前,德州仪器宣布推出采用其NanoStar芯片级封装(WCSP)的模拟半导体。该款封装技术可在不降低性能的情况下缩小封装尺寸,提高设计灵活性与可靠性。

与塑料封装不同的是,NanoStar 没有模塑料、引线框架、焊接线或引脚。通过使用标准表面贴装技术 (SMT) 装配过程,可以将 NanoStar 安装到印刷电路板上,而不会额外占用空间。其他的更多优势包括:更佳的电气性能、更纤巧的封装外形以及更高的装配效率。

TI首先推出的、采用WCSP封装的电源管理IC包括TPS793285及TPS62000。TPS793285是一款新型200 mA射频 (RF) 低压降 (LDO) 稳压器,而 TPS62000则是一款效率高达95% 的DC/DC降压转换器,支持2V到5.5V的输入电压以及高达600 mA的输出电流。

TPS793285 LDO是低功耗线性稳压器产品系列的一部分,其特性包括:高电源供电抑制比率 (PSRR)、超低噪声、极快的启动速度以及出色的线路与负载瞬态响应能力。目前采用五球栅NanoStar封装的该款器件尺寸仅为0.84 mm x 1.348 mm,其具有占地面积极小,封装重量超轻等特性,并可支持诸如手机及PDA等各种便携式应用。

OPA2347是一款双通道运算放大器,其具有如下特性:优良的速度/功率比(20 uA静态电流/350 kHz带宽)、DC精度、低压操作以及轨至轨性能。该器件将低功耗特性与8球栅NanoStar封装完美组合在一起,尺寸仅为1.008 mm x 2.100 mm,适用于诸如手机、寻呼机、照相机、PDA以及远程传感器等各种电池供电的应用。


TPA2010D1是一款只需三个外部元件的2W高效率无滤波器D类音频电源放大器,适用于手机以及 PDA 等应用。该器件的特性包括:效率高达 87%、更佳的PSRR (-75 dB),并且TPA2010D1还可通过其全差动架构提供出色的抗扰度。该器件的封装尺寸仅为1.45毫米x 1.45毫米,即将推出的TPA2010D1将采用具有无引脚选项 (NanoFree) 的9球栅NanoStar封装。

TLV5614是一款由四个部分组成的12位电压输出模数转换器(DAC),带有灵活的串行接口,从而可以无缝连接至TMS320、SPI、QSPI及Microwire串行端口。该器件具有轨至轨输出级、断电模式等特性并采用NanoStar封装,其尺寸为2毫米x 2.7毫米,适用于单电压、以电池供电的应用。此外还推出了采用NanoStar的8位、10位及12位四通道和八通道DAC。

TI WCSP 产品将同时推出采用引线 (NanoStar) 以及无引线 (NanoFree) 球栅选项的封装,为环境要求严格的制造行业提供了可选的封装解决方案。

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