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IBM扩展无线芯片生产能力 |
| 发布时间:2003年11月7日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
在将无线电波转变为数字信号应用领域芯片的应用增强十分迅速。据半导体研究机构iSuppli数据,估计2003年整个市场超过300亿美元,同时这也是整个半导体市场中较为稳定的一大块市场,预计将从2003年17.5%增长到2007年18.8%。然而,如果采用标准生产技术生产这些芯片常会产生性能低与能耗高这些缺点。IBM通过扩展客户对该公司技术的对接能力来应对这一问题,同时也对业内认为已经达到极点的射频与混和信号晶片铸造技术组合进行了扩展。 IBM微电子分部晶片铸造业务副总James Doyle说：“我们为无线应用建立了一套最高级的铸造技术。我们将展示IBM将最高级带给顾客的决心。” 新产品包括CMOS 7RF, BiCMOS 7WL and BiCMOS 7HP,采用了传统的互补金属氧化物半导体（CMOS）和硅锗两极技术,线路规格小至180nm。CMOS 7RF适用于低端无线应用技术如蓝牙,电话和射频标牌。晶体管支持类射频匹配模型。BiCMOS 7WL则适用较高性能无线应用如局域网与手机。BiCMOS 7HP整合了一种高性能高速低功率应用优化硅锗两极设备,适用于40 到100GHz频率空间,如光纤接收器和测试设备。 |
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