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中芯将在美、港先后上市

发布时间:2004年2月19日 点击次数:21
来源:中电网   作者:
 
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)将于2月23日展开路演,并于美国时间3月11日定出招股价,3月17日在美国纳斯达克挂牌,18日在香港交易所挂牌。募集资金约15亿美元。

据中芯国际向美国证券交易委员会(SEC)提交的申请文件,公司预计今明两年的资本支出逾30亿美元,即使计入营运现金流及上市集资所得款项,亦不足以满足支出需求,所以日后仍将寻求以发行股份或债券等方式融资。

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