据透露，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的首次公开募股(IPO)将筹集15.8亿美元资金。

此次IPO将发售总计45.45亿股，占其扩大后总股本的25%。其中的三分之二，合30.3亿股，将为公司发售的新股。中芯国际将由此筹集9.362亿至10.6亿美元。剩下三分之一将为股东所持的现有股份。

中芯国际计划3月17日在纽约股市上市，3月18日在香港股市上市。

根据中芯国际提交给美国证券交易委员会的文件，公司将使用筹集的资金提高产量并进行技术升级。这将有助于提高公司和在晶圆代工行业占主导地位的中国台湾晶片生产巨头进行竞争的筹码。

以2003年上半年销售量衡量，中芯国际在全球大晶片制造商中排名第五位。成立于四年前的中芯国际去年10月至12月所在季度实现净利润1090万美元，扭转了第三季度净亏损850万美元的局面。

据透露，由于新业务投入运营，以及半导体行业出现反弹，中芯国际2004年收入可能增长2倍。不过，该公司最多仅能达到盈亏平衡，或是实现微薄盈利，原因是该公司有大量折旧支出，而研发成本也在上升。

虽然一些分析师预计半导体行业明年将走下坡路，但中芯国际预计，随着该公司提高产量以满足中国市场对晶片的需求，以及其全球市场占有率上升，其盈利状况将从2005年开始好转。