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全球芯片设计业收入同比增37%

发布时间:2004年5月31日 点击次数:22
来源:中电网   作者:
 
据行业组织无生产线半导体协会(FSA)数据显示,今年第一季度全球半导体设计业收入将较上年同期增长37%,原因是科技产品支出增加。 无生产线(Fabless)一词用于描述那些并不拥有半导体晶圆生产工厂的公司。

FSA称,2004年第一季度无生产线芯片制造商收入增至85亿美元,其中总部位于美国的高通公司(Qualcomm)独占鳌头。

FSA称,在上述第一季度全球收入数据中,美国公司的收入占76%,中国台湾地区公司的收入占20%,位居第二。

联发科技股份有限公司 (MediaTek)的收入在中国台湾地区公司中排名第一,该公司2003年全年收入在全球无生产线半导体公司中排名第六,今年第一季度的收入则降至第八。

无生产线半导体公司中,主营业务为无线通讯芯片的高通公司和Broadcom占据收入排名的前两名;而图形芯片巨头Nvidia与ATI则分列第三和第四。

FSA还称,今年第一季度在无生产线半导体行业中,共有19项并购交易,总价值15亿美元,为2000年第一季度以来并购活动最为活跃的一季,当时的并购交易总价值为55亿美元。


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