12寸晶圆厂产能利用率下滑[新闻热点]

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12寸晶圆厂产能利用率下滑

发布时间:2004年11月28日点击次数:12

来源:中电网作者:

据网站Semiconductor Reporter报导,国际半导体产能统计(Semiconductor International Capacity Statistics;Sicas)最新报告显示,第三季(Q3)全球晶圆代工产能比Q2产能增长10%,但晶圆代工产能利用率已平均下滑近2个百分点。

Sicas追踪全球12寸晶圆产能统计指出,Q3全球12寸晶圆产能比Q2增长17.8%,然而就12寸晶圆产能利用率而言,却从Q2的95.7%跌落到Q3的89.9%,显示12寸晶圆产出已有超过需求面的情况出现。

报告指出,产能利用率逐步下滑,显示芯片制造商对于初制晶圆(wafer starts)的速度开始踩煞车,不过,有鉴于厂商对于半导体供应链上的库存水准,恐怕要到2005年上半方能消化完毕,影响所及,Q4半导体产能利用率恐将会进一步下滑。（摘自：天极网）

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