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日高科技企业加快研制3G终端 |
| 发布时间:2004年12月30日 点击次数:22 |
| 来源:中电网 作者: |
通过此次合作,双方将联合开发一种支持双模(W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE)3G基频的LSI,并将其作为3G移动终端的核心部分。这一LSI的主要特性还包括：与3GPP第5版本(2003年9月))兼容;支持HSDPA(外部加速器);使用90纳米工艺技术。 此次合作被认为是基于NEC公司加强其3G移动终端平台全球竞争力战略的一项重要举措。为此,双方已组建联合项目工作组。NEC公司将负责制定LSI的主要技术规范,并对嵌入到其3G移动终端中的LSI进行校验;NEC电子公司将负责双模3G平台LSI的设计,开发和生产。首批采用该LSI的3G移动终端产品计划于2006年10月至2007年3月之间面市。 据悉,此外,NEC公司还加大了用于移动终端的Linux平台的开发力度。合作双方还将努力通过减少LSI的尺寸,以及将LSI和应用处理器集成到单一芯片的设计来实现更加轻巧、紧凑的移动终端。 |
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