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英特尔中国公司一位内部人士日前透露,英特尔正图谋在新兴的手机集成芯片市场有大动作。“三月份左右,或者保守地说,今年上半年,英特尔在这方面将有重大动作。”
手机集成芯片已经成为业界普遍关注的未来发展趋势。“人们想要功能更强大的手机,但他们不乐意为此多付金钱,因此,厂商唯一能做的就是使手机更便宜,而这样做的主要途径就是通过集成芯片。”研究机构For-wardConcepts的分析师Will-Strauss称,随着手机业的变革,越来越多的芯片制造厂商把注意力集中在了集成芯片上。
日前,飞思卡尔公司推出了集成MXC架构的芯片,并宣称其原先的父公司摩托罗拉开始使用飞思卡尔生产的第一款集成芯片。该芯片集成了应用处理器和GSM的EDGE调制解调器。而就在飞思卡尔这一消息公布的一周前,德州仪器(TI)刚刚宣称,诺基亚将采用其未来的手机集成芯片,该芯片除了应用处理器和调制解调器外,还集成了数个其它的芯片,专门用于移动工作。
飞思卡尔移动业务全球系统架构主管JoseCorleto认为,集成MXC的芯片和英特尔、TI的散装芯片相比更具竞争力,在减少接入使用数据的时间、改善手机性能方面,集成芯片可以和一个基本的单机应用处理器相媲美。
在集成手机芯片崛起的大潮中,英特尔被认为落在了后面。2003年英特尔首次尝试进军移动市场时,推出了代号为Manitoba的集成芯片,在业内引起了极大关注,但英特尔却始终未在手机中使用。被寄予厚望的代号为Hermon的3G手机芯片,自去年在法国举行的3GSM世界大会展上推出后,也一直没有下一步的举动。
“手持设备是重组后英特尔移动部门的重头戏之一,除了摩托罗拉之外,我们还将和更多的国内手机厂商开始合作”,英特尔中国公司一位内部人士告诉记者,英特尔也已在集成手机芯片方面积极布局,目前在技术、应用及整个手机生态链方面已做好了充分准备,“中国3G局势今年可能会有所明朗,我们只是在等待一个最好的时机。”
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