老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类半导体→[采用HD DIP封装的肖特基桥式整流器]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

采用HD DIP封装的肖特基桥式整流器

发布时间:2006年8月9日 点击次数:759
来源:今日电子   作者:
 
 生产商:Central Semiconductor Central Semiconductor

 产品说明:

40V CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40肖特基桥式整流器采用表面贴装HD DIP封装,比SMDIP表面贴装封装小57%,占据的电路板面积小60%。这些器件适用于需要小信号全波桥式整流的电池供电电路应用。

40V CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40的典型VF在1A时为0.39V,在2A时为0.45V。目前正在开发1A和2A的60V及100V版本的产品。CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40采用13英寸卷轴包装或散装。


欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:
针对服务器电脑应用,IR推出全新组件
简介:
日前,国际整流器公司(International Rectifier,IR)推出全新组件,拓展其为适用于服务器、笔记本计算机适配器和台式计算机电源供应的AC-DC同步整流而设计的60V及75V HEXFET MOSFET系列。此外,新产品亦适用于DC-DC和低电压马达驱动器。 业界不断努力提升功率密度及数据处理电路的速度,使电源供应对高密度的要求有所增加。崭新的IRFB/S/SL3206、3306、3207Z及3307Z MOSFET系列通过改善AC-DC SMPS应用的RDS (on),提供卓越......

Master Bond公司推出新型粘合材料,可用于复杂器件
SUSS MicroTec开发出高真空应用的晶圆键合机
ANDREW MORING加入MATTSON TECHNOLOGY,任副总裁和财务经理
诺发公司(NOVELLUS)推出SABRE EXTREME™
SEZ 隆重推出单晶圆FEOL光阻去除的创新解决方案
SEZ 推出创新的FEOL光刻胶剥离解决方案
ASML发布2006年第二季度报告
具有卓越耐雪崩性能的1200V/15A IGBT FGA15N120ANTD
SUSS MicroTec获客户满意最佳供应商荣誉
 
下一个:[新闻热点]安凯选择ARM架构进行多媒体处理器开发
简介:
移动多媒体应用处理器的领先厂商安凯开曼公司(安凯,Anyka)和ARM公司宣布安凯通过ARM代工厂计划获得ARM926EJ-STM处理器的授权。安凯采用具有DSP和ARM Jazelle技术的ARM926EJ-S 处理器来支持消费者应用领域中先进的多媒体功能。安凯基于ARM技术的新产品将于2007年第一季度上市。 随着手机以及消费电子产品的互联性和数据传输速度大幅提升,用户也希望他们的便携产品能够实现高质量的多媒体信息娱乐功能。同时,移动运营商和内容提供商也需要具有更强大多媒体功能的终端设备,这样他们便可提供更多新的服务和内容,从而推动未来的营......
 

上一个:[半导体]占板空间更小的达林顿(Darlington)晶体管

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒