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TI发布高端手机新芯片技术

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2月15日销消息,为全球一半以上手机制造计算芯片的德州仪器公司(TI)今天说,公司正在测试一种可降低高端手机价格的新技术。

这家大型半导体公司称,它已经开发出了一种单板芯片组,该芯片组在单片硅晶片安装一个调制解调器和一个处理器,替代了两个部件采用两片硅晶的做法。

德州仪器公司官员说,这种新设计将使制造高端手机变得更加便宜,这类高端手机可在一秒钟内运行30帧视频画面或处理3D游戏,即现在高档手机的功能。

德州仪器公司营销副总裁Rasor说,我们将推动高档手机价格降至具最大市场份额的大众手机水平。

TI公司已在法国旅游胜地嘎纳举行的手机制造商与供应商展示会之前发布了新芯片设计。

德州仪器公司公司说,该项新技术名为OMAP-Vox,比现在的芯片耗电更少。手机制造商们正在测试它,在今年年底之前,采用这种芯片的新手机将出现在商店橱窗中。

德州仪器公司拒绝明确正在测试这种新技术的公司名称。
来源:中电网   作者:  2005/2/15 0:00:00
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