 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[VLSI更新04年上半年芯片设备厂商排名]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
VLSI更新04年上半年芯片设备厂商排名 |
| 发布时间:2005年3月24日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
芯片市场中的三个主要领域——晶圆加工、测试和相关系统及装配,增长率均超过60%。 表现最好的是装配设备（assembly equipment）领域,比去年同期增长70.9%。在晶圆曝光设备（wafer exposure)领域,ASML占有40%的市场,而佳能（Canon）和尼康（Nikon)的市场份额均为30%。 在测试设备领域,Advantest在内存测试方面排名第一,Teradyne在逻辑测试和SoC测试方面居首,而Yokogawa Electric Corp在混合信号的线性及分立测试方面位居第一。 Synopsys在设计与测试集成系统领域处于首位,紧跟在其后的是PDF Solutions Inc.和Asyst Technologies Inc.。 NuFlare Technologies在光罩曝光设备（mask exposure equipment)领域领先优势明显,2004年上半年市场份额为35%,处在第二位的Micronic Laser Systems AB的市场份额为20%。 美国芯片制造设备巨擘应用材料（Applied Materials)仅在19个领域里面的两个领域中处于领导地位。 本文摘自《集成电路应用》 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  应用材料去年在华销售10亿美元简介:
全球半导体设备供应商应用材料高层日前在上海表示，去年该公司在中国实现销售收入近10亿美元，但2005年可能会下降，因为中国本土的半导体厂商放缓设备开支。 “今年可能没有去年那么好”，公司执行副总裁，亚洲区总裁王宁国表示，“就像你吃东西，吃的太多了，总是需要时间来消化。”他指出，来自中国市场的收入约占应用材料全球总销售收入的10％-15％。但他未对今年销售收入可能下滑做出更多解释。 近几年中国半导体业增长相当迅速，随着中芯国际、上海宏力等半导体企业的建成和扩产，对半导体设备需求明显增长。不过随着世界半导体业自去年下半年开始下滑，各大芯片厂纷纷下调资本开支，中芯国际等国内企业也不例...... 今年TFT-LCD在手机应用率达46%
TI增强运营商级VoIP网关产品
卓联推出新H.110 TDM交换芯片
手机市场热点转向换机
NI发布业界精度最高万用表
NTT DoCoMo在其 3G FOMA 手机中应用Adobe Reader LE
ARTESYN 300W 1/8 砖型中间总线转换器率先推出市场
美国国家半导体推出可作为降压稳压器独立使用的次级线圈后置稳压器
安森美半导体推出校正控制器 |
|
|
|
下一个:
上一个: