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卓联推出新H.110 TDM交换芯片

发布时间:2005年3月24日 点击次数:18
来源:中电网   作者:
 
卓联半导体公司 (Zarlink) 推出一款集成 Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的 ZL50031 TDM(时分复用)数字交换芯片,拓展了其 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求,简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF(企业计算机电话技术论坛)H.110 CompactPCI(外围设备互连)标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。CompactPCI 广泛应用于网络前沿应用中,如 VoIP(网络语音)媒体网关、无线基站、多业务接入平台和 PBX(专用小交换机)等。摩托罗拉已经使用卓联现有的 H.110 TDM 交换系列设计了 VoIP 网关和媒体处理平台。

电路网络和分组网络的融合以及 VoIP 业务的增长要求媒体网关能够同时承载传统的和基于 IP 的语音、视频和数据业务。Yankee Group 公司预测,到 2008 年底,美国VoIP家庭 用户将增至 1750 万户。公司调查报告显示,至 2009 年,在 2600 亿美元的语音市场中 VoIP 市场将占到 320 亿美元。

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