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全球2月芯片设备产用率82% |
| 发布时间:2005年3月25日 点击次数:20 |
| 来源:中电网 作者: |
全球2月半导体设备订单达33亿美元,比1月和去年同月均减少10%,设备出货比1月衰退5%,但比上年同月增加11%。 VLSI表示,2月是全球芯片设备B/B连续第6个月低于1.0,自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势,芯片制造商为应对库存增加,从而减少采购设备。 另外,去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊,今年1月达79.2%,2月再升至82.4%。VSLI预测,3月全球B/B值续降至0.80,但晶圆厂产能利用率升至89.1% |
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