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TI推出单芯片移动WLAN解决方案 |
| 发布时间:2005年3月29日 点击次数:15 |
| 来源:中电网 作者: |
目前,只有那些主要针对企业用户的高端移动电话才具备 WLAN 与 VoWLAN 功能。但是,为了向消费者提供蜂窝 WLAN 电话与各种集成设备,WiLink 解决方案可提供 OEM 厂商所需的高性能、小尺寸与低价位。 此次宣布推出的完整硬件与软件解决方案 WiLink 4.0 mWLAN 平台属于 TI 的第四代 mWLAN 解决方案,该平台包括两种能够满足各种市场需求的不同选件。制造商根据其产品要求,可以在 TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g 单芯片或 TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g 单芯片之间作出选择。该款平台拥有一个软件包,即 WiLink 4.X 软件开发套件 (SDK),为主流移动电话提供 VoWLAN 功能。 WiLink 4.0 TNETW1251 与 TNETW1253 单芯片解决方案采用先进 90 纳米 RF-CMOS 工艺技术制造,这些产品充分利用了 TI 的 DRP 技术。因此,与当前解决方案相比,这两款芯片均能以更低的成本提供更小的尺寸以及更长的电池使用寿命。此外,WiLink 4.0 平台还充分利用了TI省电的低功耗模式专业技能,其中包括 TI ELP技术。 WiLink 4.0 mWLAN 解决方案充分利用了TI 前三代移动 WLAN 解决方案积累的专业技术。这些单芯片阵营中的其它产品包括 Bluetooth无线技术以及支持移动电话的单芯片解决方案。TI 的集成无线技术产品策略还包括使移动电话具备接收数字电视功能的单芯片解决方案,以及未来支持 GPS、UMTS 及其它空中接口的单芯片解决方案,从而为进一步集成蜂窝调制解调器与 TI 的 OMAP 处理器奠定了基础。 凭借 TI 在移动连接方面的专业技术,WiLink 4.0 平台能够在整个移动电话上提供共存性与互操作性。这包括在不降低呼叫质量或性能的情况下增强 TI 的 WLAN-蓝牙共存能力,如共享诸如天线等通用资源。 TI 的 WiLink SDK 4.X 包括“厚型 MAC”架构,其可将部分主机处理功能卸载 (off-load) 给单芯片,从而能够在低端移动电话通常具备的低端 CPU 主机处理器上提供 WLAN 支持。WiLink 4.0 解决方案可支持 CCx3.0 与 CCx4.0、开放移动接入 (UMA) 以及新兴的 3GPP IMS 与 SIP 标准。该解决方案还包括多种增强功能,能够在 WLAN 网络内的接入点设备 (AP) 之间提供 WLAN 传递。802.11b/g 与 802.11a/b/g 解决方案支持安全性与服务质量方面的 IEEE 与工业标准,包括 802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0 与 WME/WSM。此外,802.11a/b/g 解决方案还可包括针对 802.11a 操作提供对 802.11h 与 802.11j 的支持。 WiLink 4.0 TNETW1251 与 TNETW1253 单芯片在一个 6x6 毫米的 BGA 中集成了 MAC、基带与射频收发器功能,该封装实现了最具竞争力的板面设计。由于这两款芯片互为引脚兼容,因而 OEM 厂商拥有极大的灵活性,能够将 802.11a/b/g 或 802.11b/g 组装在同一个电路板设计中,实现对制造时间的调整以满足特定的市场需求,或从 802.11b/g 设计轻松升级至 802.11a/b/g 产品。 WiLink 4.0 移动 WLAN 802.11b/g 与 802/11a/b/g 解决方案预计将于 2005 年第三季度提供样片。集成 TI WiLink 4.0 平台的产品预计将于 2006 年第二季度上市。 |
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