科技市场调研公司Gartner表示，去年全球半导体制造设备销售攀升64%，至376亿美元，根据Gartner数据，前十大供货商销售增长皆超过10%。
半导体设备制造商应用材料（Applied Materials)销售则近乎倍增。应用材料市占率自2003年14%攀升至16.5%。东京威力科创（Tokyo Electron Ltd.）则维持第二。
Gartner分析师Klaus Rinnen表示，美国及欧洲设备制造商蚕食日本竞争对手的市占率。不过，他并没进一步说明。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)上月公布，北美地区2月份半导体设备订货/出货比 (B/B值)连续第6个月低于1。
SEMI表示，2月份B/B值为0.78，和1月相比持平，自2003年11月以来达到最低，意味着制造商每出货100美元接获78美元的订单。这个比值低于1意味产业萎缩。
芯片厂商为消化庞大的库存，已延后工厂升级和推迟扩大资本投资。VLSI Research Inc.发布的报告也显示，2月份全球半导体设备订单连续第6个月下滑。
2月截止的3个月全球订单平均值增加4.6%，至13.2亿美元，上月修正后为12.6亿美元。
2月，北美产业3个月订单平均值比上月增加3.9%，至10.3亿美元，1月份下修为9.864亿美元。