设计链厂商合作降低90nm IC功耗[新闻热点]

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设计链厂商合作降低90nm IC功耗

发布时间:2005年5月8日点击次数:38

来源:中电网作者:

近日,硅设计链产业协作组织(Sili-con Design Chain Initiative)的半导体工业领导厂商宣布,经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40%。该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术,ARM1136JF-S测试芯片,ARM Artisan标准设计单元库和存储单元,Cadence Encounter设计平台和TSMC的Refer-ence Flow5.0。参加硅设计链协作组织的公司有应用材料、ARM、Cadence、TSMC等。

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