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IBM与日企合作研发45纳米芯片 |
| 发布时间:2005年6月3日 点击次数:10 |
| 来源:中电网 作者: |
所有的研发和测试工作都将在美国完成,然后再被应用到Toppan的制造工厂。二家公司将开发一种光掩膜工艺,新的光掩膜工艺将为45纳米芯片的生产提供可能。 新技术将使芯片上晶体管之间的间距由90纳米、65纳米缩减到45纳米,能够减少芯片的尺寸,或在芯片上集成更多的晶体管。 |
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