三星加入跨芯片代工联盟[新闻热点]

三星加入跨芯片代工联盟

发布时间:2005年6月3日点击次数:10

来源:中电网作者:

5月26日消息,三星电子与IBM、特许半导体（Chartered）联合发布,IBM微电子（IBM Microelectronics）与特许之间的“跨芯片代工”（cross-foundry）联盟将再添新伙伴三星;三星已取得授权90纳米共同设计平台（common design platform）,在此协议下,3家业者将彼此支持芯片代工设计套件（design kits）与测试芯片,为投单客户提供代工服务,此举显示三星欲跨足芯片代工业务,又前进了一步。

据港台媒体报道,三星在2004年7月宣布在汉城南方30公里处的器兴（Giheung）12英寸芯片厂,导入系统大规模集成电路（System LSI-only）生产线,预定在2005年第二季（Q2）投产,估计将有近半数产能投入芯片代工业务,初期将先导入90纳米制程,未来将以导入65纳米制程为目标。

三星半导体事业旗下系统大规模集成电路（System LSI）执行副总裁K.P. Suh指出,对于共同平台深具信心,可提高3家业者旗下芯片厂间的兼容性。而对于投单客户则更有助益,导入90纳米设计平台后,可与三星目前的先进产能互补,提供客户多元选择。

IBM半导体科技平台副总裁Steve Longoria表示,三星加盟IBM与特许之间的合作关系,可通过共同平台为双方的投单客户服务。特许全球行销副总裁Kevin Meyer指出,三星加盟90纳米共同平台之举,无疑是为共同平台策略背书,不过,3家业者对于投单客户仍不愿透露。

至于IBM与特许之间的跨芯片代工合作,特许方于2005年Q1出货90纳米制程12英寸芯片,送交IBM微电子认证,双方虽不愿透露投单客户,但特许最新12英寸厂Fab 7目前已确定的量产时程,则是2005年下半开始为IBM量产90纳米制程12英寸芯片,2006年初开始为超微（AMD）代工微处理器产品。

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