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日本6月芯片制造设备订单营收上涨

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日本半导体设备协会公布,日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1,意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。

日本6月芯片设备订单出货比为1.09,意味着每完成100日元的销售,即获价值109日元的新订单。订单出货比若高于1为正面指标。

芯片设备需求增加的迹象包括英特尔,日前调高今年资本支出预期至59亿美元,增减不超过2亿美元,先前预估为54-58亿美元。

根据初步数据,6月日本芯片设备来自全球的订单总额为1,067.7亿日元(9.454亿美元),营收为979亿日元(8.659亿美元)。

日本半导体设备制造商包括Advantes、Tokyo Electro、Disc与横河电等。
来源:中电网   作者:  2005/7/21 0:00:00
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