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日前,德州仪器 (TI) 宣布推出第三代PCI Express 物理层 (PHY) 芯片,扩充了 PCI Express 产品阵营。该产品具有高度的灵活性,并可显著缩小板级空间,旨在连接 PC 外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC 与低成本 FPGA。
TI 设计的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 规范,与其它 PCI Express 应用实现互操作具有关键意义。此外,该解决方案还适用于 TI 目前已上市的 PCI Express 1394a 与 PCI Express 桥接技术。
TI PCI Express PHY 拥有 8 位与 16 位接口,为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于Intel的 PIPE（PCI Express PHY接口）架构规范 1.0 版,该版本经过略微改进,实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
TI PCI Express PHY 样片将于 2005 年下半年上市,TI 对该器件的定价将使PCI Express ASIC 与 FPGA 解决方案在市场中极具价格优势。
TI 的产品发展策略包括专为 PCI Express 架构开发的完整系列产品,可实现芯片到芯片互连、适配器卡的 I/O 互连,以及作为PCI Express与其它互连的 I/O 连接点,如 PCI、1394(FireWire) 与 USB 等。
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