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据AMD和IBM两家公司共同宣布,它们将把它们技术开发联盟延长到2011年,并已将它向新的领域进行了扩展。根据这一协议,两家公司将联合开发采用0.032、0.022微米工艺的生产芯片技术和开发提高性能的芯片技术。同时,这两家公司还将合作范围也扩展到了包括开发新型晶体管、互连接技术和封装等技术等。
由于在设计现代芯片方面所面临的巨额费用和技术等方面的难题,在各大芯片厂商之间的开发合作现象已经由6年前的“很少见”发展到了当前的“比较普遍”的现象。一款芯片的电路设计图的成本就远远超过了100万美元,在制作中即便出现的是一个小小的错误就不得不重新制作。开发一项能够降低能耗的诸如张力硅等这样的技术就需要花费几年的时间,而且耗资可达数百万计美元。
AMD公司和IBM于2002年就开始基于先进芯片生产方面的合作。当时,AMD公司正在绝缘硅技术方面遇到了困难。而且这一芯片也正在计划中止与联华电子的合作关系。IBM公司帮助它解决了这一绝缘硅技术问题(SOI),随后,AMD公司也与Chartered公司——一家IBM公司的联盟达成了芯片制造协议。
一开始,这一基于IBM和AMD公司之间的技术开发联盟协议准备在2005年终止,然而,双方在去年又将这一合作时间延期到了2008年。
据AMD公司去年的文件显示,根据这一协议,AMD公司在2004年9月份至2008年12月份之间将向IBM公司支付2.5至2.8亿美元。AMD公司的研究人员现在也参与了新的芯片技术的开发活动。
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