SEMI公布的最新市场预测显示,2007年全球半导体材料市场较前年成长14%,约达423.93亿美元规模,其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇,又是12寸DRAM厂最密集地区,已成为全球第二大半导体材料市场,当然也成为全球第二大再生晶圆（ReclaimWafer）市场。

　　根据半导体产业协会SIA的统计,2007年全球半导体市场整体年成长率仅3%,市场规模达2,560亿美元,且2000年至2007年间,半导体市场年增率一直维持在3%至7%的区间,显示整个市场成长已经趋缓。不过,半导体材料市场却已连续4年维持成长,且去年全球规模已达423.93亿美元,较2006年成长约14%,其中前段晶圆制程材料成长17%,达到250亿美元,封装材料则成长9%,达到170亿美元。

　　在区域市场变化上,日本在雄厚晶圆制造和封装市场基础下,2007年以22%的占有率成为全球最大的材料市场,台湾因为拥有全球最大的晶圆制造及封装测试代工厂,因此在过去4年晶圆和封装产业强劲成长的带动下,已经跃居全球第二大半导体材料市场,整体规模达78.59亿美元。