印度政府将投资于其倡议建设的“晶圆城(Fab City)”项目，预计印度信息技术部(Department of Information Technology, DIT)成为股东。

这个政府支持的项目是为了建设印度自己的半导体晶圆厂，目前有了新的进展。新德里政府正在进行水电基础设施的考察，并且对项目发展进行研讨。 DIT的Madhavan Nambiar说，“我们将投资于该项目，规划项目占地大约1,500英亩，其中200英亩用于晶圆厂和装配工厂。”晶圆城项目是印度信息技术部和通信部部长Dayanidhi Maran特别关注的项目，他希望印度至少拥有一座主要的晶圆厂。 Nambiar说，“印度在软件开发处于领先地位，政府希望硬件领域也能够同步成长，而缺乏晶圆厂是一个薄弱环节。”首府为班加罗尔的卡纳塔克邦也是项目的热门候选地，相邻的Tamil Nadu和Andhra Pradesh也被考虑当中，其中已经有一家私人晶圆厂开始运作。 印度也在学习台湾地区工业技术研究院(ITRI)的经验和教训，研究如何推动印度硬件产业发展。Nambiar说，一个印度考察团将于2006年1月访问ITRI。相反，台湾也正考虑在印度投资。另外，印度政府也计划于2005年12月份为电子初创公司和芯片制造商设立孵化中心。（电子元件交易网）