国巨公司利用其在多层陶瓷技术领域的丰富专业技术，开始量产一系列符合IEC ESD测试要求的全新多层芯片压敏电阻 (MLV, multilayer chip varistor)。

压敏电阻被应用在防止电涌和静电释放(ESD)、保护电子设备方面，已经具有很长时间的历史。开发多层陶瓷芯片是电子产品微型化趋势的必然结果。MLV已经被广泛地应用在像PDA、手机、USB端口、DSC 和无线 LAN 卡等各式各样的移动设备中。这类设备经常与手和衣物直接接触，因此尤其容易遇到静电导致的电涌。

国巨公司积累了20多年丰富的多层陶瓷技术知识，以及在量产方面的经验，是促成其迅速推出该类新产品的主要因素。新的系列产品完全满足IEC61000-4-2 第 4 级 ESD 测试要求（8kV 接触和 15kV 空气放电）。而且，该系列产品具有无铅终端、宽电容范围、短响应时间、双向箝位能力等特性。国巨公司还提供快速的客户产品定制服务。

最初，国巨专注于0402尺寸的MLV产品，但同时也计划针对未来市场的需求开发其它系列产品，例如0201尺寸的MLV，以满足持续增长的电子产品微型化需求。此外，国巨还针对高频率应用开发了低电容产品（电容范围 < 5 pF）。

目前，MLV已被广泛地应用在多种电子产品中，但是国巨凭借其新的微型系列产品，将专注于开发手机市场。以MLV加上各式芯片电容与电阻器产品数量计算，国巨已涵盖手机市场80%以上的无源器件产品使用量，为手机厂商提供一站式服务。国巨目前是全球第一大芯片电阻器供货商、第四大多层陶瓷电容 (MLCC) 供货商。