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未来两年芯片制造设备投资下滑 |
| 发布时间:2004年10月9日 点击次数:29 |
| 来源:中电网 作者: |
Gartner公司日前更新了对设备资本投资的预期,它指出,今年芯片制造设备投资将增长66%,明年和2006年的下降幅度将分别为0.6%和16.1%。在7月份的“西部半导体”展会上,Gartner公司的分析师曾经预测明年的投资将增长13.4%,尤其是设备投资将增长15%。但该公司后来指出,投资的增长幅度将取决于芯片制造业何时会出现供过于求的局面。 目前,似乎芯片制造业已经提前出现了供过于求的局面。Gartner公司半导体制造和设计调研部门的副总裁克劳斯在今天发表的一份声明中说,我们预计2005年将出现受供求问题影响的下降周期。我们预计半导体制造设备的发货量不会减少,只是增长的速度放慢,再加上新增的生产能力,将导致供求不平衡。 2004年将是半导体设备市场最好的年景之一。晶圆设备的销售额将增长72%,封装和组装设备的销售额将增长49%,测试设备的销售额将增长52%。在第二季度末,全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%,消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。 克劳斯说,随着新的生产工厂的开工,明年第一季度的设备利用率将下滑到90%以下。尽管下半年季节性的需求会暂时抵消产能增加的影响,2005年下半年的设备利用率还是会下滑,并在2006年第一季度下滑到80%左右,这将是最低点。 据Gartner公司称,2004年增长的热点包括封装市场,资本投资市场的增长幅度将达到96%。与内存━━尤其是DRAM相关的投资也将高于市场的平均水平。 Gartner公司预测,2004年亚太地区的投资增长幅度将超过80%。受德国、法国、英国的拉动,欧洲的投资增长幅度也将超过50%,日本投资增长幅度达到了39%。尤其受非美国公司投资的拉动,北美地区的投资也有所增长。 |
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