日前,美国旧金山市举办了IEEE 微波学术与技术研讨会。

　　此次会议从6月11日持续至16日,其中包括三个分会场,即国际微波论坛（IMS2006）、RFIC论坛、自动RF技术组会议。本次会议所覆盖的85个技术课题下总共提交了631份相关的技术专题报告,其间安排了总共超过一千场技术演讲,同时会场也云集了来自世界范围内的RF相关厂商的900多个展台。




　　除了丰富的技术主题外,互动的技术研讨会和圆桌论坛,技术辅导等项目也很丰富,来自于超过五百家厂商和机构的专家将现场与观众进行交流,这样强大的阵容使之成为目前国际上最大的RF方面的展会。

　　移动通信已经成为全球射频器件最大的应用领域,中国也正在成为射频和微波应用的最重要应用市场。对于全球蜂窝架构市场的发展趋势,Freescale半导体公司RF部门市场总监James Norling提出了其独到的见解。Norling认为在未来几年中,WCDMA的发展虽然仍将持续,但速度会有所减缓,产生这一影响的重要因素之一是中国的3G牌照问题,这已经成为众多半导体厂商关注的焦点。其次,GSM技术并没有死亡,甚至也没有减缓或衰退的迹象,根据Freescale的预测,该公司在2006年将有超过370万部GSM收发器出货。




　　另一方面,WiMax也成为这次会议讨论的重点内容之一。用James Norling的话说就是：“每个人都希望谈论WiMAX”。这种情况与几年前已经大不相同——过去WiMAX作为一种新兴的技术,仅仅因为其新奇的概念吸引人们的关注,而今天,这一概念真正带来商业价值的时刻即将到来,大量的半导体供应商将带来更多的相关产品来推动这一技术的前进。

　　与现有的通信应用相比,WiMAX对半导体器件的要求更为苛刻,Peregrine半导体公司的CEO Jim Cable介绍说：“WiMAX对于调制解调系统的要求比较高,尤其是对幅度和相位漂移问题极为敏感。”由于传统的GaAs的材料特性,对于漂移问题有着先天的缺陷,而CMOS技术有着取代传统工艺的趋势。事实上,当CMOS越来越多地进入无线通信领域后,以往的很多问题将迎刃而解。在CMOS上做设计,已经成为通信和消费电子的新要求。




　　在决定芯片质量与性能的诸多因素中,除了材料的选取和设计的技巧之外,半导体生产环节中的测试与测量也成为核心问题之一。Cascade公司在不久前推出了一款独具特色的灵活测试平台,可用于测量半导体晶圆、IC、PCB以及MEMS,其可配制性更加符合客户的成本要求。 “今天的半导体制造过程中方方面面的要求都在提高”,Cascade公司CEO,Eric Strid指出,“特别是针对集成电路、封装、输入输出、网络、存储和内部连接的速度的要求变得越来越苛刻,这就要求非常精密的测试测量工具。同时,为了给客户提供最佳成本和灵活性,能够更改测试需求的,具有可配制性的测试平台将成为未来的必然趋势。”